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热成像
- 热成像像元尺寸 12 μm
- 热成像焦距 15 mm
- 热成像分辨率 640 × 512
- 热成像视场角 29.1°(H)×23.4°(V)
- 热成像最大光圈值 1.0
- 热成像响应波段 8~14μm
- 热成像传感器类型 氧化钒非制冷型探测器
- 噪声等效温差NETD <50mk(@25°C,F#=1.0)
- 空间分辨率MRAD 0.8 mrad
可见光
- 可见光聚焦 半自动/手动
- 可见光焦距 4.8-120mm
- 可见光传感器类型 采用1/2.8” CMOS
- 可见光视场角 50.8°(H) × 29.9°(V)
- 可见光分辨率 2688*1520
- 可见光光圈值 1.6
- 可见光补光功能 白光补光最远可达30m
云台功能
- 预置点个数 300个
- 水平范围 0~350°
- 定位精度 0.1°
- 水平速度 水平键控速度：0.1°~15°/s
- 垂直速度 垂直键控速度：0.1°~15°/s
- 垂直范围 -90°~15°
- 巡航扫描 8条，每条可添加32个预置点
- 扫描模式 预置点/花样扫描/巡航扫描/垂直扫描
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