产品类别
- 产品类别 室内小间距全彩LED
箱体参数
- 封装方式 SMD
- 像素结构 1R1G1B
- 像素间距 1.25 mm
- 箱体材质 压铸铝箱体
- 箱体尺寸 600(W)× 337.5(H)× 29.5(D) mm
- 箱体重量 3.4 kg
- 像素密度 640000 点/㎡
- 维护方式 完全前维护
关键材料
- 封装品牌 金线
高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸
支持通过遥控器、平板电脑、平台端多种方式控制屏幕参数调节
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