小型化防爆云台

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HM-TD66XXT-XX/W
海康微影(热成像和仪器仪表) /
工业测温 /
隔爆测温产品 /
304双光谱防爆云台
  • 防爆标志:Ex db ⅡC T6 Gb/Ex tb ⅢC T80°C Db

  • 支持区域入侵探测、越界探测、进入区域探测、离开区域探测功能

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规格参数

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热成像
  • 测温范围 两档测温,一档-20~150℃,二档0~650℃
  • 热成像分辨率 640 × 512;384 × 288
  • 热成像传感器类型 氧化钒非制冷型探测器
  • 热成像焦距 25mm;35mm;15mm
  • 热成像像元尺寸 12
  • 目标物最远测温距离(以0.1×0.1米为准) 37.5m;22.5m;52.5m
  • 热成像响应波段 8~14μm
  • 火点最远报警距离(以2米*2米为准) 1200m;2800m;2000m
  • 车辆最远报警距离(以4米*1.4米为准) 450m;1050m;750m
  • 人员最远报警距离(以1.8米*0.5米为准) 150m;350m;250m
  • 热成像视场角 12.4°(H)×10.0°(V);17.4°(H)×14°(V); 7.5°(H)×5.6°(V);29.1°(H)×23.4°(V); 17.0°(H)×12.8°(V);10.5°(H)×7.9°(V)
  • 测温精度 测温精度±2℃或者是量程的±2%
  • 热成像近摄距 17m;8m;3m
可见光
  • 可见光分辨率 2688×1520
  • 可见光焦距 5~160mm
  • 可见光传感器类型 1/1.8” CMOS
  • 可见光视场角 54°(H)×31.4°(V)~2°(H)×1.1°(V)
云台功能
  • 水平范围 0°~360°
  • 垂直范围 ﹣90°~﹢90°

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