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热成像
- 空间分辨率MRAD 0.8 mrad;1.71 mrad
- 热成像最大光圈值 1.0
- 热成像焦距 15 mm;7 mm
- 热成像像元尺寸 12 μm
- 热成像响应波段 8~14μm
- 热成像传感器类型 氧化钒非制冷型探测器
- 热成像视场角 29.1°(H)×23.4°(V), 60.0°(H)×46.7°(V), 41.1°(H)×30.5°(V), 17.0°(H)×12.8°(V)
- 热成像分辨率 640 × 512;384 × 288
可见光
- 可见光分辨率 2688*1520
- 可见光传感器类型 采用1/2.8” CMOS
- 可见光补光功能 白光补光最远可达30m
- 可见光视场角 50.8°(H) × 29.9°(V)
- 可见光光圈值 1.6
- 可见光聚焦 半自动/手动
- 可见光焦距 4.8-120mm
云台功能
- 垂直范围 -90°~15°
- 水平速度 水平键控速度：0.1°~15°/s
- 预置点个数 300个
- 水平范围 0~350°
- 垂直速度 垂直键控速度：0.1°~15°/s
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