箱体参数
- 维护方式 完全前维护
- 箱体尺寸 600(W)× 337.5(H)× 29.5(D) mm
- 箱体材质 压铸铝箱体
- 像素间距 1.25 mm
- 像素密度 640000点/㎡
- 箱体重量 3.4 kg
- 像素结构 1R1G1B 倒装
- 封装方式 MIP
运行环境
- 存储温度 -20 ℃ ~ 60 ℃
- 存储湿度 10%~85% RH(无冷凝水)
- 工作温度 -10 ℃ ~ 40 ℃
- 工作湿度 10%~60% RH(无冷凝水)
显控系统全链路自研,稳定安全可控
支持单网口290W超大带载,有效降低显控系统布线复杂度
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