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箱体参数
- 像素间距 1.5625 mm
- 维护方式 完全前维护
- 箱体重量 3.4 kg
- 箱体材质 压铸铝箱体
- 封装方式 SMD
- 像素密度 409600 点/㎡
- 箱体尺寸 600（W）× 337.5（H）× 29.5（D） mm
- 像素结构 1R1G1B 正装
- 封装方式 MIP
运行环境
- 存储湿度 10%~85% RH（无冷凝水）
- 存储温度 -20 ℃ ~ 60 ℃
- 工作湿度 10%~60% RH（无冷凝水）
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